CURSO DE MANUTENÇÃO EM CELULARES, SMARTPHONES E PDA

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Artigos

Soldas para celular (BGA e SMD)


SOLDA SMD


Solda SMD

Para diminuir o tamanho físico do circuito, mantendo a mesma tecnologia, a grande maioria dos aparelhos eletrônicos de hoje estão utilizando componentes SMD, principalmente se tratando de celulares, smartphones e PDA´s.

Essa tecnologia é uma técnica de montagem de superfície ou SMT (Surface Mounting Technology) empregando componentes ultra miniaturizados para montagem por superfície. Estes micro componentes são denominados SMD (Surface Mounting Devices).

A ideia principal da tecnologia SMT é usar componentes que tenham seus invólucros reduzidos ao máximo, e até em um formato padronizado, permitindo assim o manuseio por máquinas específicas.

Os componentes SMD são dispositivos similares ao componentes comuns como resistores, capacitores, diodos, transistores, fusistores, termistores, etc. Tanto que os valores e tipos são os mesmos nos dois tipos de componentes.

Há uma grande dificuldade em identificar componentes SMD, pois normalmente são fornecidos em fitas para o uso em máquinas, os fabricantes não se preocupam com a identificação em si do componente.

Ou seja, obtendo-se um componente desse tipo, deve-se ter o máximo de cuidado em guardá-lo junto com a identificação, pois caso não tenha os dados, somente com o manual de serviço do aparelho será possível identificá-lo para uma possível substituição.

A ferramenta utilizada nestes componentes é a Estação de Retrabalho e a Estação de Solda com temperatura ajustável.

Estação Retrabalho Solda

Alguns componentes mais sofisticados, como microcontroladores, memórias ou outros mais complexos podem ter seus invólucros diferentes dos demais utilizando outra tecnologia do tipo BGA.

Solda BGA (Ball Grid Array)


Solda BGA

Os componentes BGA têm por principal característica a alta integração de circuito eletrônicos embutidos e permite uma maior facilidade para o fabricante de componentes alterarem (ou criar) circuitos integrados. A sua denominação se deve a forma de conexão com a placa de circuito impresso, isto é, este componente não possui terminais de soldagem e sim pontos de conexão (pads) na sua parte inferior onde são depositadas bolas de solda, como mostra a imagem ao lado.

Estas conexões (bolas de solda) são dispostas de uma forma alinhada em grade (GRID) de onde provem o nome do componente. E dentro do componente são feitas as diversas conexões com o seu circuito interno.

A principal vantagem deste tipo de componente está no fato de que o mesmo permite um número muito maior de conexões por área quadrada quando comparado com componentes com terminais, estes praticamente já atingiram o limite de passo entre pinos (pitch). O que gera um grande "problema", pois é preciso muita técnica e uma alta especialização para utilizá-los.

Os componentes BGA podem ser posicionados até manualmente se for preciso. O processo automatizado é igual ao utilizado em componentes SMD tradicionais com a aplicação de pasta de solda na placa e passagem por forno de refusão.

O inconveniente maior no uso de BGA é que o mesmo deve ser estocado com cuidado e somente ser retirado da embalagem antes do uso para evitar que o mesmo empene com diferença de temperatura ou oxidem as bolas de solda.